华普永明基于CSP技术的照明大功率LED模组暨CSP技术的模组化LED大功率照明灯具科技成果鉴定会圆满结束

    2015年4月30日上午，在华普永明的会议室内召开了照明科技成果鉴定会。此次会议分别鉴定了基于CSP技术的大功率LED模组和CSP技术的大功率照明整灯，鉴定委员会由来自科研院所、高校、设计及用户单位等7位相关专业专家组成。
   会上，华普永明黄建明副总经理宣讲了研制工作总结、检验、用户使用、科技查新等报告，鉴定委员会专家认真审查有关资料，察看样品，并根据产品特点提出了一些问题。
   经过激烈的讨论和清晰的答辩，鉴定会员会和专家对申请鉴定的两个产品给予了充分肯定，一致认为：
   1、两款产品鉴定资料清晰、齐全、完整，提供的样品真实可靠。符合鉴定要求。
   2、模组和整灯产品基于CSP技术，应用创新的光学设计、特殊的光学材料，有效提高了模组的光效；采用双耦合防护和全结构散热技术，散热效果好，达到了IP68等级要求；采用标准接口设计，实现了免工具维护。
   3、两款产品已推广应用于多项国内外重大项目，产品经用户使用，反映良好，具有明显的经济和社会效益。
会后，鉴定委员会的各位专家也参观了华普永明的测试中心和展厅。对华普永明用心打造的实验室给予了高度评价。

     华普永明一直以来对设计制造投入巨大，其研发的模组、灯具已经达到国内外先进水平。专家鉴定组的一致认可不仅仅是对这两款产品的肯定，更是对我司设计能力的肯定。华普永明将继续以创新的专业技术、强大的研发制造能力，为行业内广大LED应用企业提供从创新到执行的一站式服务。

黄建明副总经理向各位专家介绍测试中心设备

各位专家参观华普永明展厅